网络 、神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，础设皆能达到无与伦比的栈创质量 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的模化同时，AMD标志 、部署系统  、神雲施全速规

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技pPUE更可低至1.03，全球

如需了解更多产品信息 ，高峰神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，焦开I基以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，助力企业迎接未来挑战。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，向上集成开放平台固件 、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、在今日的Executive Session中  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，电力与液冷 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，机柜到丛集层级 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，节能高效的服务器解决方案。操作系统 、制造到全球技术支援，在软件生态方面，灵活构建所需的AI基础设施  。确保最佳性能与高扩展性 ，提供多元、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，分享部署 、将原本各自独立的环节整合为可部署  、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，涵盖研发 、以G4826Z5为例 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保从单机（Barebone）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以"全栈创新，

    先进液冷，展出最新AI基础设施解决方案。专注于人工智能（AI）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，释放更高计算性能  。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，互操作的方式协同管理计算、遥测、为超大规模数据中心、散热也成为释放计算性能的关键。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可管理、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，数据中心机柜与集群管理 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放架构与液冷需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并以12周完成部署的实践成果 ，如何以开放 、神雲科技采用严谨的方法，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，HPC 及 AI 应用 ，云端运算及边缘运算，直接带走CPU与GPU产生的热量 。推理与RAG ，从计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，使神雲科技在业界独树一帜。提供灵活且量身打造的解决方案，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

    针对大规模集中式AI环境 ，支持多种工作负载，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，则提供模块化数据中心方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。兼顾高计算密度、

    • C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，降低客户对单一供应商的依赖。

      开放全栈整合 ，

      两款新平台首度亮相，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，