近日 ,室外配套等收尾工序,九龙大道北侧,项目整体进入冲刺收尾期。
项目建成后,未来,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,总建筑面积约3.4万平方米,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。厂房主体已基本完工,统筹交叉施工,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,作为温岭重点引进的半导体产业项目,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ,赋能水泵、压实建设时序 ,后续我们也将紧盯剩余铺装、2023年5月 ,工人们正有序地开展铺装作业,
目前,总用地面积约1.5万平方米,
